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挑選適合的錫膏要注重哪些題目
來歷：  人氣：6292  宣布時辰：2015-12-25
　1、按照產物的組裝工藝、印制板和元器件挑選錫膏的合金組分(這首要是按照產業出產中的工藝前提和操縱的請求和錫膏的機能請求)。
2、在產業出產中按照產物(印制板)對潔凈度的請求及焊后差別水平的潔凈度來挑選適合本身的錫膏。
在出產中接納免洗濯的工藝的時辰，要挑選含有鹵素低和不含強侵蝕性化合物的免洗濯錫膏。而接納溶劑洗濯工藝的時辰，要挑選溶劑洗濯型錫膏。接納水洗濯工藝的時辰，要挑選水溶性錫膏。BGA、CSP普通都需選用高品質的免洗濯型含銀的錫膏。
3、按照PCB和元器件的寄存時辰和外表氧化水平來挑選錫膏的活性。普通接納KJRMA級。高靠得住性產物、航天和兵工產物可挑選R級。PCB和寄存時辰長，外表嚴峻氧化，就接納RA級，焊后洗濯。
4、按照PCB的組裝密度(有不細間距)在出產的進程中挑選適合的合金粉末的顆粒度，普通經常操縱的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度品級，細間距時普通挑選20——45um。
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